O le faamoemoega sili ona faavae o PCB luga togafitiga o le mautinoa lelei weldability po o meatotino eletise. Talu ai ona o le kopa i le natura e masani ona i ai i foliga o oxides i le ea, e foliga mai e le mafai ona tausia e pei o le uluai kopa mo se taimi umi, o lea e tatau ai ona togafitia i le kopa.
O loʻo i ai le tele o togafitiga o luga ole PCB. O mea masani e mafolafola, organic welded agents protective agents (OSP), full-board nickel-plated gold, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, nickel kemikali, auro, ma le faʻapipiʻiina o auro malosi. Fa'ailoga.
1. O le ea vevela e mafolafola (pepa apa)
O le faagasologa lautele o le faagasologa leveling ea vevela o le: micro erosion → preheating → coating uelo → spray apa → faamama.
O le ea vevela e mafolafola, e taʻua foi o le ea vevela uelo (e masani ona taʻua o apa epa), o le faagasologa o le ufiufi o le apa liusuavai (taʻitaʻi) uelo i luga o le PCB luga ma le faʻaogaina o le vevela e faʻapipiʻi ai le faʻasaʻo o le ea (feula) e fai. se vaega o le anti-kopa oxidation. E mafai fo'i ona tu'uina atu lalaga fa'alavalava lelei. O le uelo atoa ma le kopa o le ea vevela e fausia ai se kopa -tin metal interductive compound i le tuufaatasiga. E masani ona magoto le PCB i le vai faʻafefeteina; o le naifi savili e feula le vai uelo mafolafola vai uelo i luma o le uelo;
O le maualuga o le matagi vevela e vaevaeina i ni ituaiga se lua: tu'usa'o ma fa'asaga. E masani ona talitonu e sili atu le ituaiga fa'alava. E masani lava o le laulau fa'asa'o vevela vevela e fai si toniga, lea e mafai ona ausia otometi gaosiga.
Tulaga lelei: umi taimi e teu ai; ina ua maeʻa le PCB, o le pito i luga o le kopa e matua susu (ua ufiufi atoa le apa aʻo leʻi faʻapipiʻiina); talafeagai mo le uelo o ta'ita'i; faiga matua, taugofie, talafeagai mo asiasiga vaaia ma suʻega eletise
Leaga: E le talafeagai mo le fusi o laina; ona o le faʻafitauli o le mafolafola o luga, e iai foʻi tapulaʻa ile SMT; e le talafeagai mo le faʻafesoʻotaʻi suiga mamanu. Pe a sasaa apa, o le a solo le kopa, ma o le laupapa e maualuga le vevela. Aemaise lava ipu mafiafia pe manifinifi, fa'apa'u apa e fa'atapula'a, ma o le gaosiga o gaioiga e le faigofie.
2, fa'aola fa'anatura e puipuia ai le fa'a'auleleia (OSP)
O le faiga lautele o le: degreasing -> micro-etching -> pickling -> vai mama mama -> faʻapipiʻi faʻamaʻi -> faʻamamaina, ma o le faʻatonutonuina o le faagasologa e faigofie lava ona faʻaalia le faagasologa o togafitiga.
OSP o se faʻagasologa mo le lolomi laupapa matagaluega (PCB) apamemea foil luga togafitiga e tusa ai ma manaoga o le RoHS faatonuga. OSP e faapuupuu mo Organic Solderability Preservatives, e taʻua foi o organic solderability preservatives, e taʻua foi o Preflux i le Igilisi. I se faaupuga faigofie, o le OSP o se ata pa'u fa'alekemikisi olaola i luga o se 'apamemea mama. O lenei ata tifaga o loʻo i ai le anti-oxidation, vevela vevela, susu faʻafefe, e puipuia ai le apamemea i totonu o le siosiomaga masani e le toe ele (oxidation poʻo vulcanization, ma isi); Ae ui i lea, i le faʻasolosolo mulimuli ane o le vevela maualuga, o lenei ata puipui e tatau ona faigofie ona aveese e le flux vave, ina ia mafai ona faʻapipiʻi faʻatasi le apamemea mama mama ma le solder liusuavai i se taimi puupuu lava e avea ai ma solder solder soʻo.
Tulaga lelei: O le faagasologa e faigofie, o le pito i luga e matua mafolafola, talafeagai mo le faʻaogaina o le taʻitaʻia ma le SMT. Fa'afaigofie ona toe fa'aleleia, fa'agaioiga fa'agaioiga, talafeagai mo le fa'aogaina o laina laina. O le laupapa e talafeagai mo le tele o gaioiga (eg OSP+ENIG). Tau maualalo, fa'alelei le si'osi'omaga.
Le lelei: o le faʻatapulaʻaina o le numera o le faʻafefeteina o le faʻafefeteina (tele uelo mafiafia, o le ata o le a faʻaumatia, e 2 taimi e leai se faʻafitauli). Le fetaui mo tekinolosi crimp, fusifusia uaea. Ole su'esu'ega va'aia ma le su'eina ole eletise e le faigofie. N2 kesi puipuiga e mana'omia mo SMT. SMT toe fai e le talafeagai. Manaoga maualuga teuina.
3, o le ipu atoa ua ufiufi i le auro nikeli
Plating nickel plating o le PCB luga conductor muamua plated ma se vaega o le nickel ma plated ma se vaega o auro, nickel plateing e masani lava e taofia le diffusion i le va o le auro ma le kopa. E lua ituaiga o auro nickel electroplated: faʻapipiʻi auro vaivai (auro mama, foliga auro e le foliga susulu) ma le faʻapipiʻi auro malosi (i luga o le lamolemole ma le malo, faʻafefeteina, o loʻo i ai isi elemene e pei o le cobalt, foliga auro sili atu ona susulu). O le auro vaivai e masani ona faʻaaogaina mo uaea auro afifi pusa; O auro malo e masani ona faʻaaogaina i fesoʻotaʻiga eletise e le faʻafefe.
Tulaga lelei: Taimi umi e teu ai >12 masina. E fetaui mo le faʻafesoʻotaʻi suiga mamanu ma uaea auro fusifusia. E fetaui mo suʻega eletise
Vaivai: Tau maualuga, auro mafiafia. O tamatamailima fa'apipi'iina e mana'omia le fa'auluina o uaea fa'aopoopo. Ona o le mafiafia o le auro e le ogatasi, pe a faʻaaogaina i le uelo, e mafai ona mafua ai le faʻaleagaina o le solder solder ona o le mafiafia o le auro, e aʻafia ai le malosi. Electroplating faʻafitauli tutusa luga. O auro nikeli fa'aeletise e le ufiufia le pito o le uaea. E le talafeagai mo le fa'apipi'i uaea alumini.
4. Tuu auro
O le faiga lautele o le: fa'amamāina o le pikiina –> micro-corrosion –> fa'ameamea –> fa'agaoioia –> fa'aulu nickel electroless –> fa'ameamea auro; E 6 tane vaila'au o lo'o i totonu o le fa'agasologa, e aofia ai le lata i le 100 ituaiga o vaila'au, ma e sili atu ona lavelave le fa'agasologa.
O lo'o afifiina auro i totonu o se mafiafia, eletise lelei nickel auro i luga o le 'apamemea, lea e mafai ona puipuia le PCB mo se taimi umi; E le gata i lea, e iai fo'i le fa'apalepale o le si'osi'omaga e le o iai i isi faiga o togafitiga i luga. E le gata i lea, o le goto auro e mafai foi ona taofia le faʻamavaeina o le kopa, lea o le a manuia ai le faʻapotopotoga e leai se taʻitaʻi.
Tulaga lelei: e le faigofie ona faʻamaʻiina, e mafai ona teuina mo se taimi umi, o le pito i luga e mafolafola, talafeagai mo le ueloina o pine vaeluaga lelei ma vaega faʻatasi ma solder solder laiti. Laupapa PCB e mana'omia ma fa'amau (pei o le laupapa telefoni fe'avea'i). Reflow uelo e mafai ona toe faia i le tele o taimi e aunoa ma le tele o le leiloa o weldability. E mafai ona faʻaaogaina e fai ma mea faʻavae mo COB (Chip On Board) uaea.
Le lelei: tau maualuga, vaivai le malosi o le uelo, ona o le faʻaogaina o le faʻaogaina o le nickel e le faʻaogaina, e faigofie ona i ai faʻafitauli tisiki uliuli. O le nickel layer e faʻamaʻi i le taimi, ma o le faʻatuatuaina umi o se faʻafitauli.
5. apa magoto
Talu ai o solder uma o lo'o i ai nei e fa'avae apa, e mafai ona fa'atusa le apa apa i so'o se ituaiga solder. O le faagasologa o apa magoto e mafai ona fausia mafolafola kopa-apa uamea intermetallic compounds, lea e faia ai le apa magoto solderability lelei e pei o le ea vevela leveling e aunoa ma le tiga mafolafola faafitauli o le vevela ea leveling; E le mafai ona teuina le ipu apa mo se taimi umi, ma e tatau ona faia le faʻapotopotoga e tusa ai ma le faʻatonuga o le goto apa.
Tulaga lelei: E talafeagai mo le gaosiga o laina laina. E fetaui lelei mo le gaosiga o laina lelei, talafeagai mo le faʻapipiʻiina e leai se taʻitaʻi, aemaise lava mo le crimping tekinolosi. Lelei lelei mafolafola, talafeagai mo SMT.
Leaga: E manaʻomia tulaga lelei e teu ai, e sili atu i le 6 masina, e faʻatonutonu ai le tuputupu aʻe o apa. E le fetaui mo le mamanu feso'ota'iga sui. I le faagasologa o le gaosiga, e fai si maualuga le faagasologa o ata tifaga tetee uelo, a leai o le a mafua ai ona pa'u ese le ata tifaga tetee. Mo le tele uelo, N2 kesi puipuiga e sili. Ole fua ole eletise ose fa'afitauli foi.
6. Fa'agogo ario
Fa'agasologa o le magoto o le siliva i le va o le faʻapipiʻiina o meaola ma le nickel / auro e leai se eletise, o le faagasologa e faigofie ma vave; E tusa lava pe faʻaalia i le vevela, susu ma le faʻaleagaina, o loʻo mafai lava e le siliva ona faʻatumauina lelei le lelei, ae o le a leiloa lona luster. E leai se malosi fa'aletino lelei ole fa'apipi'i nikeli/uila auro ona e leai se nickel i lalo ole laulau siliva.
Tulaga lelei: Faʻagasologa faigofie, talafeagai mo le taʻitaʻia e leai se totogi, SMT. E matua mafolafola luga, taugofie, talafeagai mo laina sili ona lelei.
Leaga: Manaoga maualuga teuina, faigofie ona faʻaleagaina. O le malosi o le uelo e faigofie ona faʻafitauli (micro-cavity problem). E faigofie ona maua electromigration tulaga ma Javani u mea ofoofogia o apamemea i lalo o le uelo tetee ata tifaga. Ole fua ole eletise ose fa'afitauli foi
7, palladium nickel kemikali
Pe a faatusatusa i le timuga o le auro, o loʻo i ai se isi vaega o le palladium i le va o le nickel ma le auro, ma e mafai e le palladium ona puipuia le faʻaleagaina o mea e mafua mai i le suiga o le tali ma faia sauniuniga atoatoa mo le faʻafefe o auro. O le auro e faʻapipiʻi vavalalata i le palladium, e maua ai se faʻafesoʻotaʻi lelei.
Tulaga lelei: E fetaui mo le uelo e leai se ta'ita'i. Mafolafola mafolafola, talafeagai mo SMT. E ala i pu e mafai foi ona nickel auro. Taimi umi e teu ai, o tulaga e teu ai e le faigata. E fetaui mo suʻega eletise. Talafeagai mo suiga feso'ota'iga mamanu. E fetaui lelei mo le faʻapipiʻiina o uaea alumini, talafeagai mo le ipu mafiafia, malosi malosi i osofaʻiga o le siosiomaga.
8. Electroplating auro malo
Ina ia faʻaleleia atili le faʻaogaina o le oloa, faʻateleina le numera o le faʻaofiina ma le aveeseina ma le faʻaogaina o auro malosi.
O suiga ole faagasologa o togafitiga PCB luga e le tele tele, e foliga mai o se mea e fai si mamao, ae e tatau ona maitauina o suiga lemu umi o le a taitai atu ai i suiga tetele. I le tulaga o le faateleina o valaau mo le puipuiga o le siosiomaga, o le faagasologa o togafitiga luga o le PCB o le a mautinoa lava suia tele i le lumanai.
Taimi meli: Iul-05-2023
